НИТРИД АЛЮМИНИЯ, пробелы для монтажных плат печатной схемы на керамике, субстратов для металлизирования, субстратов для СИД

 
 
 
Основные свойства:

• высокая термальная проводимость;

• превосходные свойства электрической изоляции;

• прочность;

• низкий коэффициент теплового расширения;

• хорошая способность металлизирования.

 
 
Главные программы:

• пробелы для монтажных плат печатной схемы на керамике;

• субстраты для металлизирования на толстопленочных и тонкопленочных технологиях;

• отполированные субстраты для металлизирования на тонкопленочной технологии;

• субстраты для СИД;

• субстраты для лазерных диодов;

• субстраты точности для GIS и микросборок микроволны с отверстиями и вмятиями высокой плотности для кристаллов;

• множественные карты для наборов резисторов, реостатов, датчиков уровня горючего, давления, etc.;

• несущие схем ядовитых веществ, ионизирующего излучения, датчиков etc. магнитного поля;

• плиты для ionizers и озонизаторы воздуха;

• изолируя пусковые площадки для извлекать жару из электронных блоков к охлаждая радиатору;

• протекторы для элементов пьезоэлектрических датчиков;

• основания и держатели плоских нагревающих элементов, кристаллов высокомощных полупроводниковых устройств;

• плиты для термоэлектрических модулей (элементов Peltier);

• экраны для генераторов плазмы радиочастоты;

• тигли.