Технология AMB (активная пайка металлом)

AMB Технология (Активная Металлическая Пайка)

AMB (Активная Металлическая Пайка) — одна из используемых в мире технологий для создания плат с толстой металлизацией (от 127 микрон).

Именно в технологии AMB найдено решение проблемы несоответствия КТР меди с керамической подложкой, что является ключевым в случае технологии DBC. Согласование КТР достигается за счет формирования между проводящим слоем меди и керамикой согласующего слоя, который предотвращает возникновение внутренних напряжений в условиях термических циклов и является также адгезионным подслоем. На основной слой металлизации наносится финишное покрытие.

Основным недостатком технологии является наличие теплопроводности в согласующем слое, что ухудшает теплоотвод от проводящего слоя. В связи с этим рекомендуется использовать керамику на основе нитрида алюминия, из-за его высокой теплопроводности.

Также в промежуточном соединении могут образовываться пузырьки, снижающие теплоотвод. Наиболее заметно это при нанесении согласующего слоя в виде специальной пасты.

Благодаря уникальным свойствам плат, полученных методом AMB, становится возможным проведение высокотемпературной пайки в среде H2. Платы обладают экстремальной стойкостью к тепловым и энергетическим циклам (более 15 000 силовых циклов в режиме вкл/выкл при t=100 °C и более 5 000 тепловых циклов при Δt=200 °C).