Сверление микроотверстий Ультразвуковая вибрационная обработка Керамические детали — Сверхточные решения для обработки отверстий с высоким соотношением сторон

Обработка микроотверстий ($le 0,5 текст{мм}$) в сложной технической керамике, такой как оксид алюминия, цирконий и карбид кремния, как известно, сложно использовать обычное механическое сверление из-за высоких сил резания, быстрого износа инструмента, сколов на входе / выходе и поломки инструмента.Ультразвуковая вибрационная обработка (UVM) для сверления микроотверстийнакладывает высокочастотные микровибрации ($20 текст{кГц} сим 40 текст{кГц}$) на высокоскоростные вращающиеся алмазные микроинструменты. Этот процесс значительно снижает силы резания, облегчает мгновенную эвакуацию микростружки и предотвращает микротрещины, обеспечивая глубокие микроотверстия без заусенцев с исключительным соотношением сторон и безупречной отделкой поверхности.

Основные технические преимущества

1. Значительное снижение силы резания: Прерывистый микроскопический контакт между инструментом и подложкой снижает осевые силы на 30–50 %, предотвращая отклонение инструмента, преждевременный износ инструмента и катастрофическую поломку микросверла.

2. Края отверстий без сколов: Кинематика ультразвукового воздействия минимизирует растягивающее напряжение на входе и выходе отверстия, обеспечивая острые края отверстия без сколов без микротрещин или повреждений подповерхностных слоев.

3. Высокое соотношение сторон и глубокие микроотверстия: Высокочастотные осевые вибрации создают эффект микронакачки, усиливая поток СОЖ в зону резания, непрерывно вымывая мелкий керамический порошок и предотвращая засорение инструмента.

4. Превосходная отделка поверхности стен: Сочетает механическое шлифование с микро-ультразвуковой ударной обработкой, обеспечивая гладкие внутренние стенки отверстий и шероховатость поверхности до$Ra ле 0,1 мьютекста{m}$.

Применение в высокотехнологичных отраслях